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小米8背部采用了玻璃材質(zhì)，相較傳統(tǒng)的磨砂金屬，玻璃材質(zhì)的手感更加溫潤(rùn)柔和，而且得益于四曲面弧度處理，小米8帶來(lái)了相當(dāng)不錯(cuò)的手感和握感。
小米8搭載高通驍龍845處理器，正面采用6.21“三星AMOLED屏幕，支持P3廣色域，色彩鮮艷通透。
背部采用特有的“水滴弧形”設(shè)計(jì)，四曲面玻璃機(jī)身與7系鋁邊框精密銜接，機(jī)身相當(dāng)于5.5”傳統(tǒng)手機(jī)，背部曲率與手心貼合，單手握感圓潤(rùn)輕薄。
小米8內(nèi)置3400mAh(typ)電池，支持QC 4.0+ 快充協(xié)議，USB Type-C 雙面充電接口，標(biāo)配18W QC3.0充電器。
小米8的創(chuàng)新之處是支持1575.42MHz的L1頻段和1176.45MHz的L5兩個(gè)頻段進(jìn)行定位，L5頻段信號(hào)波形窄，可以規(guī)避建筑物遮擋反射的問(wèn)題。
雙頻對(duì)電離層延遲的不一樣進(jìn)行相互校正，可以消除電離層對(duì)電磁波信號(hào)的延遲的影響，結(jié)果無(wú)非為了定位更精準(zhǔn)。
這次小米8后置攝像頭采用雙1200萬(wàn)像素組合，主攝像頭使用索尼IMX363傳感器，支持Dual PD對(duì)焦技術(shù)，采用廣角+長(zhǎng)焦的拍攝方式。單純從配置看與之前小米MIX 2S相同。
不過(guò)從拍照評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)DxOMark給出的得分看，盡管小米8和MIX 2S的硬件相同，但得分卻比前者高了4分，原因要?dú)w功于AI調(diào)校。