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小米手機(jī)音質(zhì)怎么樣？說道音質(zhì)好的手機(jī)，可能大家都不會(huì)想到小米，畢竟還有vivo這種專門攻占音質(zhì)領(lǐng)域的手機(jī)呢。但是這并不代表小米手機(jī)的音質(zhì)就不好啊。
下面就以小米4為例子和華為榮耀6來對(duì)比。現(xiàn)在看來，這可都算是老款的手機(jī)了。但是，它們?cè)趧偘l(fā)布的時(shí)候也都是佼佼者呢。
米4和榮耀6，從外放、耳機(jī)、失真、底噪、頻響幾大方面對(duì)比了它們的音質(zhì)。
小米４采用的是高通msm8974平臺(tái)配套的音頻codec芯片WCD9320，改芯片集成內(nèi)部SPEAKER功放。同時(shí)采用了一體化的音腔設(shè)計(jì)。音樂外放效果可圈可點(diǎn)。音質(zhì)非常不錯(cuò)。
小米４采用的是MSM8974平臺(tái)配套的WCD9320音頻codec，業(yè)界有不少手機(jī)用這款codec做出相當(dāng)不錯(cuò)的音質(zhì)。但小米４的音質(zhì)卻相當(dāng)令人失望，噪點(diǎn)、失真等問題一首歌的時(shí)間里頻繁不絕。
榮耀6首先采用ＲＭＡＡ音頻分析軟件加上M-AUDIO專業(yè)聲卡來分析ＭＩ４的耳機(jī)通路音頻輸出效果。
從空載的測(cè)試結(jié)果上看，小米４在頻響平坦度、動(dòng)態(tài)范圍、ＴＨＤ失真、ＩＭＤ失真、隔離度等指標(biāo)上均和榮耀６有一定的差距。
為了更準(zhǔn)確的測(cè)試失真指標(biāo)，我采用了專業(yè)的音頻設(shè)備ＡＰ2722對(duì)米４的耳機(jī)音頻輸出進(jìn)行測(cè)試，發(fā)現(xiàn)米４在耳機(jī)空載時(shí)，音頻失真較小，而當(dāng)接上３２歐姆阻抗的耳機(jī)時(shí)，產(chǎn)生了非常明顯的失真。
而在對(duì)20-20khz全頻段的失真進(jìn)行掃頻測(cè)試。為了對(duì)比，我同時(shí)測(cè)試了榮耀６的失真指標(biāo)。測(cè)試發(fā)現(xiàn)，小米4全頻段的失真都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于榮耀６。
小米4的底噪水平和榮耀6基本不分伯仲，達(dá)到了-130dBv的相當(dāng)不錯(cuò)的水平。但是在10khz左右，小米4一個(gè)頻段輸出的締造水平稍高。不過這樣的瑕疵，基本不影響用戶使用，還是不錯(cuò)的。
這么老款的手機(jī)在音質(zhì)方面都還算是可以，那新款手機(jī)的音質(zhì)也不應(yīng)該下降才是。
除了小米手機(jī)之外，還有哪幾款手機(jī)音質(zhì)還算不錯(cuò)呢？
vivo X7Plus
vivo X7Plus采用全新特殊定制的AK4376 Hi-Fi方案，信噪比高達(dá)116dB，日系經(jīng)典音色，功耗低。Hi-Fi，從vivo開始，資源性能兩手兼顧。
vivo X7Plus配備了一塊5.7寸全高清屏幕，全金屬機(jī)身，相機(jī)方面，vivo X7Plus前后置均為1600萬像素，搭載有Moonlight柔光燈，自拍效果更出眾。
同時(shí)，vivo X7Plus還支持正面指紋解鎖，黑屏解鎖快至0.2秒，亮屏解鎖快至0.15秒。并支持支付寶和微信支付。
核心配置方面，vivo X7Plus搭載高通驍龍八核處理器，1.8GHz，有64GB ROM+4GB RAM/128GB ROM+4GB RAM兩種內(nèi)存版本可選。4000mAh超大容量電池，支持雙引擎閃充。
此外，X7Plus采用全新特別定制的AK4376 Hi-Fi方案，信噪比高達(dá)116dB，為X7Plus提供海量無損音樂下載!vivo X7Plus還支持雙卡雙待全網(wǎng)通。
金立S8
金立S8是金立推出的一款主打美顏攝像手機(jī)。音質(zhì)方面，采用專業(yè)級(jí)AKM4961芯片，還原音質(zhì)的同時(shí)，確保失真降低，讓您享受優(yōu)質(zhì)的手機(jī)音樂。同時(shí)，卡拉OK實(shí)時(shí)耳返*。打造專屬你的K歌平臺(tái)，隨時(shí)隨地想唱就唱。
外觀方面，金立S8采用超窄邊框設(shè)計(jì)，延續(xù)了S系列的極致設(shè)計(jì)。它的背面采用鋁鎂合金一體成型設(shè)計(jì)，金屬比例達(dá)到了93.3%，使得整機(jī)極具質(zhì)感和檔 次。
尤其要指出的是，金立S8采用全新的一體環(huán)形金屬天線設(shè)計(jì)，摒棄了傳統(tǒng)的“三段式”設(shè)計(jì)，使得機(jī)身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指紋識(shí)別。
硬件配置方面，金立S8擁有一塊5.5英寸AMOLED全高清屏，并輔以2.5D弧面玻璃，圓潤自然，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，輔以4GBRAM和64GB ROM。
配備1600萬像素主攝像頭，支持獨(dú)特的“美顏攝像”功能，并內(nèi)置3000mAh大電池，而且支持“雙主卡全網(wǎng)通”以及4G+網(wǎng)絡(luò)，整體配置出眾。